业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体
业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体CoWoS-L是2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，正与HPC芯片客户合作，共同应对基板端的挑战，预计将于2023-2024年开始商业生产。
据《电子时报》报道，CoWoS-L是台积电专门针对人工智能训练芯片设计的，据其介绍，该工艺结合了台积电CoWoS-S和信息技术的优点，通过中介层、用于芯片间互连的本地硅互连（LSI）芯片以及用于电源和信号传输的RDL层，提供了最灵活的集成。
消息人士称，台积电的CoWoS技术是专门为HPC设备应用设计的2.5D晶圆级多芯片封装技术，已经投入生产近10年。凭借CoWoS，台积电已经从高性能计算处理器供应商，如AMD赢得了大量订单。
台积电传统的带硅中介层的CoWoS技术（CoWoS-S）已进入第五代。CoWoS-S的硅中介层可以达到2倍以上全光罩尺寸（1700mm2），将领先的SoC芯片与四个以上的HBM2/HBM2E堆栈集成在一起。
在台积电为第71届IEEE电子元器件和技术会议（ECTC）提交的一篇论文中，该公司介绍了采用一种新颖的双路光刻拼接方法的CoWoS-S5技术，3倍全光罩尺寸（2500mm2）使得硅中介层的可容纳1200mm2的多个逻辑芯片以及八个HBM堆栈。除了硅中介层的尺寸增加外，还加入了新的功能，与之前的CoWoS-S组合相比，进一步增强了CoWoS-S5的电气和热性能。
台积电还提供CoWoS-R，即一种利用其InFO技术的CoWoS工艺变体，以利用RDL层实现芯片之间的互连，特别是在HBM和SoC异构集成方面。RDL层由聚合物和微量铜组成，具有相对的机械柔性。
消息人士称，尽管最近大众市场消费电子设备的需求越来越不确定，但HPC芯片的需求仍有希望。台积电增强型CoWoS-S封装以及-R和-L工艺变体将能够满足客户对其高性能计算产品的不同需求。2022年第一季度，HPC芯片的订单超过智能手机，成为台积电最大的收入贡献者，将推动其今年纯代工收入增长。
